Beth yw Peli Sodr?

Os bydd peli solder yn ymddangos, gallant effeithio ar ymarferoldeb cyffredinol y gylchedbwrdd.Mae peli sodro bach yn hyll a gallant symud cydrannau ychydig oddi ar y marc.Yn yr achosion gwaethaf, gall peli sodro mwy ddisgyn oddi ar yr wyneb a disbyddu ansawdd y cymalau cydran.Yn waeth byth, gall rhai peli rolioar rannau bwrdd eraill, gan arwain at siorts a llosgiadau.

Mae ychydig o resymau pam mae peli sodro yn digwydd yn cynnwys:

Egormodedd o leithder yn yr amgylchedd adeiladu
Lleithder neu leithder ar y PCB
Gormod o fflwcs yn y past solder
Mae tymheredd neu bwysau yn rhy uchel yn ystod y broses reflow
Dim digon o sychu a glanhau ar ôl ail-lifo
Nid yw past solder wedi'i baratoi'n ddigonol
Ffyrdd o Atal Peli Sodro
Gan ystyried achosion peli sodro, gallwch gymhwyso technegau a mesurau amrywiol yn ystod y broses weithgynhyrchu i'w hatal.Rhai camau ymarferol yw:

1. Lleihau Lleithder PCB
Gall y deunydd sylfaen PCB gadw lleithder ar ôl i chi ei osod i mewn i gynhyrchu.Os yw'r bwrdd yn llaith pan fyddwch chi'n dechrau defnyddio sodr, mae'n debygol y bydd peli sodr yn digwydd.Trwy sicrhau bod y bwrdd mor rhydd o leithder âyn bosibl, gall y gwneuthurwr eu hatal rhag digwydd.

Storio pob PCBs mewn amgylchedd sych, heb unrhyw ffynonellau lleithder cyfagos.Cyn cynhyrchu, gwiriwch bob bwrdd am arwyddion o leithder, a sychwch nhw â chlytiau gwrth-sefydlog.Cofiwch y gall lleithder gleiniau mewn padiau sodro.Bydd pobi'r byrddau ar 120 gradd Celsius am bedair awr cyn pob cylch cynhyrchu yn anweddu unrhyw leithder gormodol.

2. Dewiswch y Gludo Sodr Cywir
Gall sylweddau a ddefnyddir i wneud sodr gynhyrchu peli sodro hefyd.Mae cynnwys metel uwch ac ocsidiad is o fewn y past yn lleihau'r siawns i beli ffurfio, gan fod gludedd y sodr yn ei atalrhag cwympo tra gwresogi.

Gallwch ddefnyddio fflwcs i helpu i atal ocsideiddio a hwyluso glanhau byrddau ar ôl sodro, ond bydd gormod yn arwain at gwymp strwythurol.Dewiswch bast solder sy'n cwrdd â'r meini prawf angenrheidiol ar gyfer gwneud y bwrdd, a bydd y siawns y bydd peli solder yn ffurfio yn gostwng yn sylweddol.

3. Cynheswch y PCB ymlaen llaw
Wrth i'r system reflow ddechrau, gall y tymheredd uwch achosi toddi ac anweddiad cynamserolo'r sodrwr yn y fath fodd ag i beri iddo fyrlymu a phêl.Mae hyn yn deillio o'r gwahaniaeth syfrdanol rhwng y deunydd bwrdd a'r popty.

Er mwyn atal hyn, cynheswch y byrddau ymlaen llaw fel eu bod yn agosach at dymheredd y popty.Bydd hyn yn lleihau maint y newid unwaith y bydd y gwresogi'n dechrau y tu mewn, gan ganiatáu i'r sodr doddi'n gyfartal heb orboethi.

4. Peidiwch â Cholli'r Mwgwd Sodrwr
Mae masgiau sodr yn haen denau o bolymer sy'n cael ei gymhwyso i olion copr cylched, a gall peli sodr ffurfio hebddynt.Sicrhewch eich bod yn defnyddio'r past solder yn iawn i atal bylchau rhwng yr olion a'r padiau, a gwiriwch fod y mwgwd sodr yn ei le.

Gallwch wella'r broses hon trwy ddefnyddio offer o ansawdd uchel a hefyd trwy arafu'r gyfradd y mae'r byrddau'n cael eu cynhesu ymlaen llaw.Mae'r gyfradd gynhesu arafach yn caniatáu i'r sodr ledaenu'n gyfartal heb adael bylchau i beli ffurfio.

5. Lleihau Straen Mowntio PCB
Gall y straen a roddir ar y bwrdd pan fydd wedi'i osod ymestyn neu gyddwyso'r olion a'r padiau.Gormod o bwysau i mewn a bydd y padiau'n cael eu gwthio ar gau;gormod o straen allanol a byddant yn cael eu tynnu'n agored.

Pan fyddant yn rhy agored, bydd y sodrwr yn cael ei wthio allan, ac ni fydd digon ynddynt pan fyddant ar gau.Gwnewch yn siŵr nad yw'r bwrdd yn cael ei ymestyn na'i falu cyn ei gynhyrchu, ac ni fydd y swm anghywir hwn o sodr yn cynyddu.

6. Bylchu Pad Gwirio Dwbl
Os yw'r padiau ar fwrdd yn y mannau anghywir neu'n rhy agos neu'n bell oddi wrth ei gilydd, gall hyn arwain at gronni sodr yn anghywir.Os yw peli sodro yn ffurfio pan fydd y padiau wedi'u gosod yn anghywir, mae hyn yn cynyddu'r siawns y byddant yn cwympo allan ac yn achosi siorts.

Sicrhewch fod padiau wedi'u gosod ar bob cynllun yn y mannau gorau posibl a bod pob bwrdd wedi'i argraffu'n gywir.Cyn belled â'u bod yn iawn yn mynd i mewn, ni ddylai fod unrhyw broblemau o ran dod allan.

7. Cadw Llygad ar Glanhau Stensil
Ar ôl pob tocyn, dylech lanhau'r past solder gormodol neu'r fflwcs oddi ar y stensil yn iawn.Os na fyddwch chi'n cadw trefn ar bethau dros ben, fe'u trosglwyddir i fyrddau'r dyfodol yn ystod y broses gynhyrchu.Bydd y gormodeddau hyn yn glain ar yr wyneb neu'r padiau gorlif ac yn ffurfio peli.

Mae'n dda glanhau gormod o olew a sodr o'r stensil ar ôl pob rownd i atal cronni.Yn sicr, gall gymryd llawer o amser, ond mae'n llawer gwell atal y mater cyn iddo waethygu.

Peli sodr yw bane unrhyw linell gwneuthurwr cydosod EMS.Mae eu problemau yn syml, ond mae eu hachosion yn rhy niferus.Yn ffodus, mae pob cam o'r broses weithgynhyrchu yn darparu ffordd newydd i'w hatal rhag digwydd.

Craffu eich proses gynhyrchu a gweld lle gallwch gymhwyso'r camau uchod i atal ycreu peli sodr mewn gweithgynhyrchu UDRh.