■ Fe'i defnyddir ar gyfer glanhau llwch wyneb PCB a dileu trydan yn statig
■ Peiriant glanhau awtomatig mewn-lein, arbed amser a llafur
■ Cyfluniwyd dwy set o ddilewr electrostatig safonol ar fynedfa ac allanfa'r cludwr, dileu gweddillion ADC yn llwyr ar wyneb PCB ac fel y safon i sicrhau bod y gweithrediad diogelwch uchaf yn rhedeg
■ Dyluniad tynnu allan, gellir llunio'r rholer glanhau, gan ei gwneud hi'n haws i'w gynnal a'i newid
■ Lled y broses: 50 ~ 490mm, trwch PCB: 0.1 ~ 5.0 mm
■ Gellir addasu uchder y rholer glanhau yn union
■ Manyleb amrywiol o rholeri ar gael
01005: 0.4mm x 0.2mm
■ Wedi'i safoni gyda rholeri ategol ar waelod y PCB i atal PCB rhag cynhesu a lleihau newidiadau straen i'r eithaf
■ Synhwyrydd jam bwrdd wedi'i ffurfweddu y tu mewn a'r larwm yn amserol
■ Newid cyfeiriad llif proses, gellir newid i L i R.
■ System gymorth gwbl addasadwy sy'n sicrhau bod y byrddau sy'n cael eu prosesu yn cael eu cadw mewn cysylltiad â'r modiwl glanhau uchaf waeth beth yw ei led a neu ei drwch. Dim jam bwrdd ym mhob proses
■ Amser defnyddio papur gludiog ymlaen llaw gan y meddalwedd i osgoi'r gwastraff papur a chadw perfformiad o ansawdd uchel ym mhob proses
■ Opsiwn - System gwactod adeiledig i gael gwared â baw, sbarion bwrdd, ffibrau, blew a chyrff tramor eraill ar yr wyneb cyn glanhau rholer
■ Dull glanhau: Brwsh ESD + rholer glanhau llwch safonol (mae rholer ESD yn ddewisol)
Gallu ADC: <50V (cyfarfod “Huawei-MobGofyniad cynhyrchion ‘Ffôn”)
| Model | MAINT | Lled (mm) | Ochr glanhau | Brwsh ESD | Sylw |
| RJ-1133C | M | 50 ~ 290 | Ochr uchaf sengl | na |  |
| RJ-1153C | L | 50 ~ 490 | Ochr uchaf sengl | na | |
| RJ-1136C | M | 50 ~ 290 | Y ddau | na |  |
| RJ-1156C | L | 50 ~ 490 | Y ddau | na | |
| RJB-1133C | M | 50 ~ 290 | Ochr uchaf sengl | std |  |
| RJB-1153C | L | 50 ~ 490 | Ochr uchaf sengl | std |